Henkel 的 BERGQUIST® 品牌热管理材料包括广泛的解决方案，可用于提高现代电子设备的可靠性和散热能力。该公司的 BERGQUIST GAPPAD® 间隙填充导热界面材料 (TIM) 是柔软、伏贴的预切割垫，可减少组装应力，同时提供出色的导热性。液体 BERGQUIST 填隙材料 TIM 可以自动填充，非常适合需要复杂尺寸和/或高输出量应用。其广泛的散热解决方案产品组合还包括 SILPAD® 导热绝缘体、BONDPLY® 导热胶、HIFLOW® 相变材料和 TCLAD® 绝缘金属基板 (IMS®)。

Henkel 于 2014 年收购了 Bergquist 公司，有效地扩大了 Henkel 在电子材料开发领域的领先地位，使之拥有了最先进的热控制产品。Henkel 几乎涉猎半导体封装、电子组装、热管理和结构组装的几乎所有阶段，在为顶级电子公司提供全面材料解决方案方面，其能力可谓无与伦比。