品牌:
封装:PG-LQFP-48-11
封装:8-VSP
封装:24-DIP
封装:24-HTSSOP
封装:12-TDFN(3x3)
封装:35-WLCSP(3.22x2.3)
封装:36-PWR QFN(9x9)
封装:24-QFN-EP(4x4)
封装:28-SO
封装:PowerSO-36,底部焊盘
封装:28-SOIC
封装:PG-VQFN-48-72
封装:24-SOIC
封装:20-SO
封装:MultiPowerSO-30
封装:
封装:PowerSSO-36
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50万现货SKU
品类不断扩充
严控渠道
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