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封装:8-HVSSOP
封装:4-DSBGA(0.88x0.88)
封装:8-PDIP
封装:DPAK
封装:10-VSON(3x3)
封装:PowerSSO-12?
封装:8-SOIC
封装:PG-TO252-3-11
封装:4-WLCSP(0.76x0.76)
封装:6-WLCSP(1.45x0.95)
封装:18-SOP
封装:16-HTSSOP
封装:PowerSSO-16
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封装:17-DFN(3.2x5.5)
封装:TSOT-23-5(FC)
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